正如之前外界所外传的那样，当地时候1月15日，好意思国联邦公报官网发布公告称，好意思国商务部工业与安全局（BIS）书记校正出口料理法例（EAR），要求提供与高等计算集成电路（IC）关连的更多遵法侦察方法，旨在保护好意思国国度安全，同期协助前端半导体制造工场和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在遵守EAR供应链关连规定时更灵验。

回想来说，该出口管制新规是基于之前的半导体出口管制纪律基础上的进一步修正和升级，其限定的中枢照旧限定对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片，此次的要点是限定国外晶圆代工场和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下先进制程的，并高出特定晶体管数目限定的逻辑芯片。

其最新的限定功令如下：

使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构坐褥的任何逻辑IC，何况其封装内“团聚近似晶体管计数”高出限定的管数目（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半导体封装和测试）公司无法阐发最终包装物品的“团聚近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a功令下的数据中心居品。

除非欢乐以下三个条件：

（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），何况最终封装的集成电路的“团聚计算晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或周折（国内）中低于350亿个晶体管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。

也等于说，一款芯片淌若其接受了16/14纳米节点及以下先进制程，何况其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到限定。关连的前端芯片制造商和OSAT公司将被谢透顶华出口此类芯片。由于芯片技能在捏续的上前发展，因此，对于晶体管数目的限定会跟着时候的推移而缓缓放宽，到2027将晶体管数目将放宽至350亿个以内，到2029年或之后的则进一步放宽至400亿个以内。

同期，BIS还创建两个新的实体列表：一个是经批准的IC遐想实体，包括苹果、英特尔、AMD、高通联发科等，这些企业遐想的芯片将不会受到荒谬限定；一个是经批准的“OSAT”公司，包括台积电、三星、Amkor、日蟾光等，这些公司对于最终封装居品的“团聚近似晶体管计数”的解说，可用于克服ECCN 3A090.a审视1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a限定的数据中心居品。

此外，该新规还校正DRAM“高等节点集成电路”的界说，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平时毫米”校正为“大于0.20千兆位每平时毫米”。此外，该功令加多了“每个管芯高出3000个硅通孔”的参数，以确保拿获证据该界说要拿获的悉数DRAM IC，从而取代了之前18nm纳米（nm）半间距圭臬的限定。

该功令校正了2024年12月2日发布的“番邦坐褥径直居品功令（FDP IFR）”部老实容，对高等计算和半导体制造形式的管控进行完善和澄莹，并将书面指摘的截止日历蔓延至2025年3月14日。

该功令将在《联邦公报》发布之日成效。尽管功令立即成效，出口商、再出口商以及腹地转让者需在发布15天后动手遵守头要求。合规日历仅适用于本功令校正的EAR文本，不影响此前也曾成效的内容。

以下为该功令的内容（有删减）：

一. 布景

2022年10月7日，BIS发布了一系列功令中的第一条，这些功令限定了中国和其他谋划国度获取某些先进计算IC（即高出规定性能阈值的IC）和关连物品的能力（10月7号IFR）。2022年10月7日IFR和后续关连功令中的限度纪律旨在驻扎中国和其他地点的坏心国度和非国度步履者获取可用于要挟好意思国国度安全和应酬策略标的的要道技能。

今天，通过这个IFR，BIS正在更新EAR，以进步这些限度的灵验性。该IFR旨在料理公众对2022年10月7日IFR限度和后续关连功令的共同要求，即就怎样进行遵法侦察以阐发IC不高出EAR限度中规定的性能阈值提供更审视的指挥。出奇是，该IFR侧重于为“前端制造商”提供客不雅、明确的功令，旨在匡助更好地识别有可能以违背好意思国国度安全和应酬策略利益的方式周折的来往；加强遵法侦察方法，以确保新客户在提供可能合适先进计算限度水平的IC之前，经过“前端制造商”的稳当审查；以及立异波及可能组成更高周折风险的新客户的来往陈诉。

?2022年10月7日，好意思国工业与安全局（BIS）初次颁布一系列功令，限定中华东说念主民共和国（PRC）过甚他温雅国度获取某些先进计算集成电路（IC）（即超出特定性能阈值的IC）及关连形式。这些功令旨在驻扎坏心国度和非国度步履体获取可要挟好意思国国度安全与应酬策略标的的要道技能。??

为增强上述功令的效率，本次校正对关连限度进行了立异。此次更新回话了公众针对2022年10月7日法例及随后功令提倡的想法，出奇是在怎样阐发IC性能未超出管控阈值方面，提倡了更审视的遵法侦察指挥。

A、半导体是中国技能贪图的中枢

中国寻求诈骗先进的计算IC和超等计算能力开发和部署先进的计算系统和东说念主工智能（AI）模子，以进一步竣事超越好意思国过甚盟友的军事能力的标的。先进或前沿的东说念主工智能能力，如大型东说念主工智能基础模子，不错立异大限制杀伤性火器（WMD）、自主火器和先进旧例火器的遐想和扩展。这些东说念主工智能模子扶植的军事决议不错进步速率、准确性、权谋和后勤。由于需要高处理能力，开发这些功能需要先进的计算IC。在中国东说念主工智能模子的开发和部署中使用先进的计算IC，将进一步竣事中国超越好意思国过甚盟友的军事能力的标的。

中国“正在马上扩大和进步其东说念主工智能（AI）和大数据分析能力，这可能会扩展到国内使用之外”，包括出口其数字威权生态系统以协助监视，并促进其在国外的影响。

B、对先进计算集成电路的出口管制

2022年10月7日，BIS发布了IFR，“实施荒谬出口管制：某些先进计算和半导体制造形式；超等计算机和半导体最终用途；实体清单修改”（2022年10月7号IFR），该IFR校正了EAR，对某些IC、含有此类IC的计算机商品和某些半导体制造形式实施管制，并对EAR进行了其他革新，以实施稳当的关连管制，包括对某些“好意思国东说念主”步履。BIS确定，先进的计算IC和关连计算形式——其中很多源自好意思国或使用好意思国技能、软件或器用坐褥——不错使中国发展某些增强的数据处理和分析能力，包括通过东说念主工智能应用，因为先进计算IC和关连计算形式的高处理能力。

具体而言，10月7日的IFR要求向中国出口或再出口高出一定性能阈值的集成电路和关连物品（举例，出口管制分类号（ECCN）3A090中规定的物品）需要许可证，这些物品是受EAR收敛的某些技能或软件的“径直居品”，或者是由行为此类技能或软件径直居品的工场或工场主要部件坐褥的。该功令还对向实体清单上的某些实体出口任何受《出口料理条例》收敛的物品提倡了许可证要求，这些物品是受《出口管制条例》收敛某些技能或软件的“径直居品”，或者是由工场或工场的主要部件坐褥的，而工场或工场是此类技能或软件径直居品。这一要求极地面限定了中国对“先进节点集成电路（IC）”的侦察，因为坐褥“先进节点IC”需要好意思国的技能、软件和器用。淌若不使用好意思国的技能、软件和器用，高出10月7日IFR中设定的先进计算IC的限度阈值将极具挑战性，因此限度这些形式大大缩短了中国自主坐褥先进计算集成电路的能力。

2023年10月25日，BIS更新了10月7日IFR实施的限度纪律，以莽撞技能朝上并确保限度纪律保捏灵验。出奇是，BIS了解到，某些荒谬的IC不错提供与10月7日IFR中限度的IC真实尽头的AI模子测验能力，因此进一步限定了这些IC。因此，IFR“实施荒谬的出口管制：某些先进计算形式；超等计算机和半导体最终用途；更新和更正”（AC/S IFR）（88 FR 734582023年10月25日）调度了对先进计算和东说念主工智能应用至关垂危的先进计算集成电路的参数，并取舍了新的纪律来料理遁入管制的风险，包括将先进计算集成芯片的许可证要求扩大到适用于D:1、D:4和D:5国度组。

除了对中国和其他地点的先进计算IC和关连形式（如ECCN 3A090中规定的形式）实施许可要求外，BIS还通过AC/S IFR提供了指挥，以匡助确保半导体代工场不会意外中违背基于性能阈值的限度。

具体而言，AC/S IFR通过将13家参与先进计算IC开发的中国实体添加到实体清单中，对其施加了许可要求，包括波及证据§734.9（e）（2）（脚注4）受EAR收敛的番邦坐褥物品的来往。

此外，AC/S IFR提供了荒谬的危机信号和遵法侦察要求，以匡助“前端制造商”（即由另一方遐想的IC制造商）确定IC遐想是否合适规定的性能阈值，从而在运往关连国度时需要许可证。这些旨在协助“前端制造商”评估IC遐想师提供的谋划IC性能能力的信息，并评估番邦方面是否试图通过犯科制造受限IC来遁入限度。出奇是，“Red Flag”（红旗法案）为先进集成电路的坐褥商提供了特定的身分，以识别潜在的先进计算集成电路，而不管客户对居品技能参数的断言怎样。

具体而言，淌若将坐褥的物品是集成电路、计算机、“电子组件”或包含500多亿个晶体管和高带宽存储器（HBM）的“组件”，它就会发出一个危机信号，标明证据《出口料理条例》很可能需要许可证。证据BIS的圭臬作念法，出口商、再出口商或转让东说念主（国内）需要侦察情况和接头最终用途、最终用户或最终主视力国度以料理红旗问题。淌若该问题莫得得到充分担理，那么出口商、再出口商或转让东说念主（国内）应向BIS提交参谋想法请求或向BIS提倡许可证恳求，寻求BIS的指挥。

2024年12月2日，BIS发布了另一份IFR，“番邦坐褥的径直居品功令加多，以及对先进计算和半导体制造形式限度的立异”（FDP IFR），对某些先进计算形式、超等计算机和半导体制造设备的EAR限度进行了革新，其中包括对某些半导体制造设备和关连形式加多新的限度，为某些商品制定新的番邦径直居品（FDP）功令，以收缩某些主视力或关连实体坐褥“先进节点IC”的能力，对某些对先进计算很垂危的高带宽存储器（HBM）加多新的管制，并澄莹对允许使用形式的某些软件密钥的管制。举例软件器用。

FDP IFR与另一项BIS最终功令同期发布，该功令题为“实体清单的加多和修改；以及从考证的最终用户（VEU）权谋中删除”（实体清单功令）（89 FR 96830 2024年12月5日），该功令加多并修改了实体清单，以确保对某些要道技能实施稳当的EAR限度，并尽量减少周折到关连实体的风险。

2025年1月13日，BIS提交了一项与该IFR关连的功令，即“东说念主工智能扩散框架”IFR（AI扩散IFR），供公众检查，该功令对出口、再出口或转让（国内）ECCN 3A090.a、4A090.a分类的先进计算IC以及§742.6（a）（6）（iii）（a）中的关连.z形式提倡了寰球区域相识（RS）许可证要求，并创建了几个例外和授权门道，以促进低周折风险或以其他方式促进好意思国国度安全或应酬策略利益的来往，包括好意思国的技能最初地位。

此外，在2025年1月，BIS提交了一份与该IFR关连的最终功令“实体清单的补充”（锻造实体清单功令）供公众查阅，该功令校正了EAR，在实体清单中加多了16个实体，包括中国（14）和新加坡（2）的主视力下。

C、与“适用的先进逻辑集成电路（IC）”关连的荒谬限度的国度安全基础

2022年10月7日IFR实施后，BIS接续研究和评估其限度纪律在保护好意思国国度安全和应酬策略利益方面的灵验性。为此，BIS依靠开源陈诉、公众指摘、行业分析以及好意思国政府可用的其他信息来源。在往时的一年里，国际算帐银行确定有必要对现存的限度纪律进行修改。

BIS评估觉得，关连实体清单条目、红旗要乞降技能指挥并莫得弥散确保为IC遐想东说念主员坐褥IC的代工场和IC供应链中的其他关连公司大致明确确定这些IC是否合适或高出ECCN 3A090限度参数。

如上所述，EAR提供了一系列红旗磋议，代工场不错使用这些磋议来评估IC的性能水平。然则，BIS评估称，试图将合适ECCN 3A090限度参数的IC周折到未经授权的最终用途和最终用户的实体可能会扭曲其IC的性能，使锻造厂难以充分考证此类居品的性能。来源，BIS也曾评估，晶体管数目低于面前红旗19（500亿晶体管数目）规定的IC不错达到ECCN 3A090规定的性能阈值。因此，红旗磋议莫得为收到晶体管数目低于500亿的IC订单的代工场提供任何指挥，以考证客户对这些IC是否属于ECCN 3A090的断言。

此外，评估IC性能的这些技能挑战可能出面前IC坐褥过程的多个阶段。淌若代工场不限度IC的最终封装，IC有被周折的风险，自后被封装成高出ECCN 3A090中规定的性能阈值的居品。举例，客户不错要求晶体管计数刚好低于面前晶体管计数红旗阈值的IC，并与OSAT公司订立合同，将该IC整合到高出ECCN 3A090中规定的性能阈值的封装居品中。评估IC最终性能能力的这些挑战加多了锻造厂无法发现第三方遮蔽BIS限度的风险。

即使在锻造厂通过封装和测试保捏对晶圆的限度的情况下，BIS也发现了确保合适先进计算IC限度的挑战。BIS了解到，合同安排可能会谢旷世工场分析某些生意奥秘信息（举例遐想文献），这些信息将使IC的最终使用和性能能力愈加了了。此外，基于遐想文献评估IC的性能可能具有挑战性。这种对IC性能缺少可见性意味着此类IC可能会高出ECCN 3A090性能阈值，并最终被周折到中国和其他国度安全问题主视力或被辞让的实体，用于先进的东说念主工智能应用。因此，BIS评估称，通过可考证的技能磋议，如节点（可由代工场立即考证）和晶体管计数（可通过代工场和OSAT之间的通讯考证），限度将更灵验。

IC遐想者可能扭曲合适ECCN 3A090限度参数的“适用高等逻辑IC”的ECCN，并将这些IC周折到未经授权的最终用途或最终用户的风险不是假设的。BIS不雅察到，中国实体和其他实体通过中介机构和/或空壳公司捏续勉力遮蔽对“高等计算IC”的限度，以及通过实体清单施加的限定。开源陈诉刻画了中国公司使用番邦子公司或其他方式购买受EAR限度的IC。为了莽撞这些勉力，以及中国境表里（包括EAR中规定的香港和澳门出奇行政区）寻求通过转运、周折和侦察宇宙各田主视力具有先进计算IC的数据中心来获取先进计算IC，AC/S IFR和AI Diffusion IFR扩大了出口、再出口或转让（国内）先进计算IC所需许可证的主视力界限。

尽管BIS的限度纪律是灵验的，但它们并莫得弥散勤奋先进计算IC周折到中国和其他受温雅的主视力和实体。因此，BIS已确定，有必要对这些集成电路进行进一步限定，以确保先进的计算集成电路只出口给周折到受限定实体的风险较低的客户。固然某些IC遐想东说念主员和/或OSAT在遵守出口管制方面有着悠久的历史，但需要更多的保险纪律来确保中国和其他实体无法通过从第三方周折来侦察先进的计算IC。

为此，该IFR对“前端制造商”以及“OSAT”公司提倡了更无为的许可要求，寻求证据ECCN 3A090.a向寰球任何主视力出口、再出口或转让（在国内）某些“适用的先进逻辑集成电路”（见EAR§742.6（a）（6）（iii）（a），与新的审视1至3A090结合使用），除非通过审视1至3A-090第a.至c.段中概述的三种方式中的任何一种克服许可证要求。为了摈斥在这一扩大界限内可能拿获的大批低风险来往，该功令提供了三种方法来克服许可证要求，并创建了可靠来源清单来考证“适用的高等逻辑IC”：

（i） 经批准的IC遐想者（列于第740部分补充6中），

（ii）经批准的“OSAT”公司（列于第740部分第7号补充文献中），以及

（iii）证据3A090.A审视1中的圭臬识别授权IC遐想者的方法。

经批准的上市实体是指向BIS提交请求以添加到名单中，并通过最终用户审查委员会（ERC）批准添加到关连名单中的实体。（对于§748.16（a）（4）和第III.B节中规定的作念出此类决定所使用的圭臬的刻画，请参见第III.D节）。

授权IC遐想实体是指合适新注1至3A090.a圭臬的IC遐想实体。在2026年4月13日之前，授权IC遐想实体包括总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的主视力的悉数IC遐想实体，这些遐想实体既不位于也莫得最终母公司总部位于中国澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的标的地；何况已答应向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，“前端制造商“必须向BIS陈诉。2026年4月13日之后，授权IC遐想实体包括任何既合适这些圭臬又提交了成为批准IC遐想师恳求的IC遐想师。然则，2026年4月13日之后被视为授权IC遐想实体的任何公司，在提交成为批准IC遐想实体的恳求180天后，将不再是授权IC遐想实体。

该功令还修改了许可证例外东说念主工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM），以便某些例外仅适用于由经批准的IC遐想师遐想的形式，这些遐想师可能会准确陈诉他们要求先进代工场制造的形式的ECCN。

二、本暂行最终功令概述

在本IFR中，BIS对EAR限度进行了七类革新。本IFR实施的六类变更在第三节中刻画如下：

A.校正许可证例外AIA和ACM；

B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC遐想师和批准的“OSAT”公司的名单，以及指定主视力的授权IC遐想师；

C.对为授权IC坐褥先进计算IC的“前端制造商”提倡新的陈诉要求，以及新的“了解你的客户”（KYC）审查表；

D.从批准的IC遐想者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的恳求历程；

E.新界说；

F.校正幼儿保育网，以澄莹幼儿保育网3A090的界限；

G.FDP IFR中对EAR的校正和澄莹

三、 EAR的变化

A.对许可证例外情况的校正东说念主工智能授权（AIA）和先进计算制造（ACM）

本IFR校正了两个许可证例外界限内的形式：许可证例外AIA（§740.27）和许可证例外ACM（§740.28）。许可证例外AIA授权向位于第740部分第5号补充第（a）段所列主视力内的实体出口、再出口和转让（在国内）第（a”（1）和（a）（2）段中确定的物品，除非该实体的总部设在第740部分补充第5号补充第（b）段规定的主视力之外，或其最终母公司的总部设在该主视力之外。同期，证据附加条件，对第（a）（3）段中的某些型号分量进行了扩展授权。

许可证例外ACM授权将合适条件的物品（ECCN 3A090、4A090和关连.z商品、软件和技能）出口、再出口和转让（国内）给位于非国度组D:5中列出的主视力的“私营部门最终用户”，或中国澳门，前提是其总部不在中国澳门，也莫得总部设在中国澳门的最终母公司或国度组D:5中指定的主视力，淌若最终用途是“开发”、“坐褥”或储存（在仓库或其他访佛设施中）此类及格物品。

本IFR校正了许可证例外AIA，加多了对三种合适此例外条件的商品的要求：ECCN 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求规定，唯有当这些ECCN由批准或授权的IC遐想师遐想时，它们才有资历获取此许可证例外，鉴别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a审视1所述。这一要求旨在确保锻造厂和其他寻求使用此例外的实体唯有在形式由具有低周折风险的实体遐想的情况下才能这么作念。证据ECCN 3A090.a注1的规定，授权IC遐想实体是指（i）在中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的地点，其总部既不在中国澳门，也莫得最终母公司总部在第740部分第1号补充文献的国度组D:5中指定的地点，以及（ii）其来往需遵守EAR第743.9条中的陈诉要求。

本IFR一样校正了许可证例外ACM。对（b）款进行了校正，加多了对三种合适此例外条件的商品的要求：ECCNs 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求规定，唯有由经批准或授权的IC遐想师遐想的ECCN才有资历获取此许可证例外，鉴别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a审视1所述。与许可证例外AIA的新要求一样，这一要求旨在确保寻求使用许可证例外ACM的锻造厂和其他实体唯有在与周折风险较低的实体取悦时才能这么作念。

这些校正确保了这三个ECCN的许可证例外ACM和AIA授权仅在由经批准或授权的IC遐想师遐想时可用，这维持了更安全的供应链。EAR仍然要求“前端制造商”对授权和批准的IC遐想师进行捏续的技能和KYC遵法侦察，并将完结陈诉给BIS。这确保了BIS领有这些实体的最新信息，使BIS大致对陈诉的任何关连信息取舍行动。下文将更审视地谋划用于指定授权和批准的IC遐想师的身分，但被确定具有强劲的出口管制合规历史并经过好意思国政府审查的实体可能是值得相信的IC遐想师。此外，这些例外情况适用于总部位于A:1、A:5和中国台湾的授权IC遐想实体遐想的物品，这些国度是多边出口管制轨制（举例《旧例火器和两用货色和技能出口管制瓦森纳安排》）的成员国，有权限度温雅的要道物品，或有动机确保遵守这些荒谬要求。这些主视力与好意思国政府有着共同的利益，即打击先进节点IC的周折或奢侈，促进互相安全，这些主视力的公司通常向先进代工场扭曲其居品技能规格的可能性较低。

证据本IFR的变化，这些校正后的许可证例外将促进低风险贸易，同期允许好意思国政府来源审查此类先进IC的潜在批准实体，而不是只是依靠代工遵法侦察来识别潜在的周折风险。与授权IC遐想师关连的陈诉要求还将使好意思国政府大致了解这些实体与先进代工场之间的考证过程，以确保其按预期运行。因此，总部位于中国澳门或国度组D:5中指定的主视力的实体将更难获取受EAR收敛的先进计算IC，因为它们试图通过可能扭曲其居品技能规格的实体下订单，然后将先进计算IC周折到受限定的主视力。

B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC遐想实体和批准的“OSAT”公司以及授权的IC遐想实体名单

对第740部分进行了校正，加多了第6号和第7号补充，以创建两个新的实体列表：经批准的IC遐想实体（补充6）和经批准的“OSAT”公司（补充7）。

在决定最初将哪些实体纳入这些补充文献时，最终用户审查委员会（ERC）的代表机构评估了各式国度安全和应酬策略身分，包括公司参与稳当最终用途步履的纪录；公司的出口许可证和关连历史纪录，标明遵守好意思国出口管制，以及存在与该公司谋划的其他潜在贬损信息（举例，激勉对公司悉数权问题的信息）；恳求东说念主是否有永远购买先进集成电路的历史；恳求东说念主驻扎奢侈和周折计算资源的能力；公司总部过甚主要策划场地的位置；公司集成电路贸易的数目和性质；以及BIS确定的其他关连身分。在决定哪些实体需要纳入或从这些补充中删除时，ERC将应用换取的身分。

i.在第740部分加多第6号补充

ECCN 3A090.a注1中援用的第740部分第6号新增补列出了经批准的IC遐想实体：

Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（苹果公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飞凌）、Intel（英特尔）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科、Meta Platforms、Micron Technology（好意思光科技）、微软、三菱集团、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集团、特斯拉、德州仪器（TI）、西部数据。

第748.16节解释了怎样恳求添加到经批准的IC遐想实体名单中。要添加到批准的IC遐想实体名单中，权营坐褥一个或多个ECCN 3A090.a分类的IC的IC遐想实体必须以参谋想法的花样向BIS提交请求，并附上某些所需的信息，即第748部分新补充4中的信息。将公司添加到第740部分第6号补充中批准的IC遐想者名单的参谋想法请求的处理将恪守《出口料理条例》第748部分第9号补充中规定的审查已考证最终用户请求的跨部门历程。BIS将对最初包含在第740部分第6号补充中的公司进行补充外联，以确保接续遵守EAR，包括本IFR颁布的要求。

ii、在第740部分加多第7号补充

第740部分第7号补充文献将以下公司列为经批准的“OSAT”公司，参见ECCN 3A090.a的注1：

Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日蟾光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。

为了制定这份名单，BIS确定了面前从事“适用先进逻辑IC”坐褥的“OSAT”公司，这些公司总部设在澳门除外或《出口料理条例》第740部分补充1中国度组D:5中指定的地点。BIS和其他出口管制机构随后逐案审查了这些实体。证据对好意思国政府可用的开源和其他信息的审查，这些公司已被确定为获取批准。因此，这些公司对于最终封装居品的“团聚近似晶体管计数”的解说可用于克服ECCN 3A090.a审视1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a.居品。

为了恳求被添加到批准的“OSAT”公司名单中，§748.16规定，权谋测试、拼装或封装一个或多个高出3A090技能阈值的物品的“OSAT”公司必须以参谋想法的花样向BIS提交请求。处理将公司添加到第740部分第7号补充中批准的“OBAT”公司名单的参谋想法请求将恪守《出口料理条例》第748部分第9号补充中规定的审查教悔证的最终用户请求的跨部门历程。

BIS将对最初包含在第740部分第7号补充中的公司进行补充外联，以确保接续遵守EAR，包括本IFR颁布的要求。

iii.为授权IC遐想实体坐褥“适用的高等逻辑集成电路”的“前端制造商”的陈诉要求。

第743.9节为授权IC遐想实体加多了坐褥ECCN 3A090.a中规定的任何IC的“前端制造商”的新陈诉要求。授权集成电路遐想实体是指合适新审视1至3A090.a圭臬的实体，包括答应向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，然后“前端制造商“必须向BIS陈诉，并将这些实体摈斥在审视1至3A-090.a中刻画的某若干可要求之外。这些新的陈诉要求旨在确保好意思国政府大致了解未列入开动批准的集成电路遐想名单的公司。

请安详，BIS捏续监控出口许可和贸易数据，并可能对经批准的“OSAT”公司和经批准的IC遐想者取舍纠正纪律，包括实施陈诉要求，淌若这些方提倡好意思国国度安全或应酬策略问题。

第743.9条第（a）款规定，坐褥ECCN 3A090.a中规定的任何授权IC遐想师的IC的“前端制造商”必须证据本节向BIS提交陈诉（第743.9（a）条）。由于唯有少数“前端制造商”大致坐褥ECCN 3A090.a中规定的IC，因此不错整合较小的“前端制造商“的陈诉要求，他们不错匡助考证更无为的IC遐想师和他们取悦的“OSAT”公司。构建“前端制造商”的陈诉要求可确保经济和合规包袱最小化，并将其置于最有能力提供有助于料理潜在周折问题的信息的公司身上。此外，“前端制造商”不需要提供谋划出口、再出口或（国内）转让给授权IC遐想实体并成为批准IC遐想者的实体的信息。

第（b）至§743.9段确定了“前端制造商”必须鸠集的信息，并将其纳入提交给BIS的每份对于授权集成电路遐想师的陈诉中（举例，授权集成电路遐想者的姓名、地址和谋划方式；本部分第2号补充中包含的最终用户审查表；以及陈诉季度销售的ECCN 3A090.a中指定或假设指定的种种集成电路的刻画）。陈诉中对于ECCN 3A090.a中指定或假设指定的IC的信息应包括遐想者、居品称号、型号（淌若知说念）和陈诉季度内的销售量。这些信息使好意思国政府大致了解核查过程。

§743.9的临了三段提供了谋划怎样提交陈诉以及在那里提交陈诉一般信息的更多信息。§743.9第（c）（1）款规定，证据本节规定，必须每季度提交一次陈诉，第一次陈诉必须在2025年5月31日前提交，陈诉应涵盖2025年1月31日至4月30日历间的任何出口、再出口和转让（国内）。而后，（c）（2）段规定，BIS必须在5月31日之前收到放置4月30日的陈诉期的陈诉。BIS必须在8月31日之前收到放置7月31日的陈诉期的陈诉。BIS必须在11月30日之前收到放置10月31日的陈诉期的陈诉。BIS必须在2月28日之前收到放置1月31日的陈诉期的陈诉。

段落（d）提供了电子邮件地址，EAR.Reports@bis.doc.gov，其中陈诉必须在主题行中与授权的IC遐想师沿路提交。（e）段指出，谋划陈诉的一般信息或问题不错提交给国度安全限度办公室，电话：（202）482-0092，或电子邮件：EAR.Reports@bis.doc.gov

第743.9节中谋划的授权IC遐想者KYC审查表已通过本IFR添加到第743部分的第2号新补充中。本补充文献包含一份问卷，行为EAR§743.9中授权IC遐想师陈诉要求的一部分，必须填写该问卷。第743部分第2号补充表格中问题的未料理谜底“是”被视为红旗。“前端制造商”在接续进行来往之前需要进行荒谬的遵法侦察。表格中的问题是KYC最好实践，在这种情况下尤其垂危，因为公司有可能寻求先进的锻造劳动来遁入对先进计算形式的限度。它们不是遵法侦察要求的详备清单，但提供了应行为KYC筛查一部分的垂危信息。这些问题集聚在三个方面：授权IC遐想者的正当性；授权IC遐想者是否与详尽筛选名单上的任何条目相匹配；以及筛查特定来往的任何其他方；以及一般的危机信号，举例货运代理公司是否被列为最终主视力，或者任何一方是否似乎为来往支付了过高的用度。

D.从批准的IC遐想者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的恳求历程

i.对参谋想法历程的革新，用于请求从批准的IC遐想师或批准的“OSAT”公司名单中添加、修改或删除。

在§748.3（c）（参谋想法）中，本IFR进行了校正，以评释参谋想法方法，该方法将用于要求一方从第740部分补充6中的批准IC遐想师名单中添加、删除或修改，或从第740部补充7中的批准“OSAT”公司名单中删除或修改。这些变更在§748.3第（c）（4）款中实施。本IFR将现存的（c）（4）段再行定名为（c）段（5）。

ii.第748.16节：恳求加多、修改或删除已批准的IC遐想者和已批准的“OSAT”公司名单。

第748部分进行了校正，加多了新的第748.16节，用于批准IC遐想师和批准的“OSAT”公司的添加、删除或修改请求。为了有资历被列入《出口料理条例》第740部分第6或第7号补充文献，§748.16指出，恳求东说念主必须遵守本节第（a）至（d）款的规定。这些规定在本节第III.D.ii节的以下段落中进行了更审视的谋划，开辟了批准的IC遐想者的资历和批准的“OSAT”公司地位，并制定了从批准的IC遐想师和“OSAT“公司名单中添加、修改和删除的条约。第748.16节指出，淌若《出口料理条例》第740部分第6号或第7号补充中列出的请求未获批准，则不会触发新的许可要求。此外，这么的完结不会使该实体莫得资历获取BIS的许可证批准，也不摈斥随后批准第740部分补充6或7中列出的请求。这些澄莹是为了确保实体不会被劝戒恳求列入本补编。

§748.16第（a）（1）款规定，唯有遐想、拼装、测试或封装集成电路的实体，或有可靠权谋这么作念的实体，才会被洽商添加到第740部分第6或第7号补充中的列表中。总部或最终母公司总部设在中国澳门或主视力位于D:5国度组的实体不合适资历，因为它们面对着向“前端制造商”提供不准降服息的浩大压力，以获取先进的代工劳动，制造受限定的先进集成电路。与此同期，莫得遐想、拼装、测试或封装IC何况莫得可靠权谋这么作念的实体莫得资历被列入这两个名单，因为他们无法解说我方莫得遐想、安设、测试或包装的IC的性能规格。

第（a）（2）款规定，在请求将信息添加到清单中时，应包括第748部分第4号补编中的信息。此所需补充中的信息与教悔证的最终用户（VEU）恳求东说念主所需的信息相当相似（即，悉数权、纪录保存方法、合适§748.16悉数规定的解说以及阐发和答应声明）。

第（a）（3）款提供了一个电子邮件地址，用于发送悉数类型的请求。请求必须以参谋想法请求的花样提交，如§748.3（c）所述，请求应标记为“批准的供应链实体请求”，并通过电子邮件发送至approved_supply_chain@bis.doc.gov.

第（a）（4）款规定了最终用户审查委员会（ERC）在评估恳求东说念主是否有资历被列为经批准的IC遐想者或经批准的“OSAT”公司时使用的一些身分。

这些身分包括：（一）恳求东说念主有益从事稳当最终用途步履的纪录；（ii）恳求东说念主遵守好意思国出口管制；（iii）批准前需要进行现场审查；（iv）恳求东说念主合适被列为认同IC遐想者的要求的能力；（v） 恳求东说念主驻扎奢侈和周折计算资源的能力；以及（vi）恳求东说念主与好意思国和番邦公司的关系。

此外，第（a）（4）款确定还规定，在评估IC遐想者或“OSAT”公司获取批准地位的资历时，ERC将洽商恳求东说念主总部所在国度的出口管制景象，以及这些国度对多边出口管制轨制的维持和遵守情况。悉数这些身分王人与评估恳求东说念主遵守悉数好意思国出口管制法例并组成低周折风险的风险谋划。

第（a）（5）款指出，经批准的IC遐想者和经批准的“OSAT”公司的名单可能会被全部或部分校正、暂停或灭亡。

第（a）（6）款强调，在添加或修改请求中提交的信息被视为组成对现存事实或情况的捏续述说。与授权谋划的任何要紧或内容性变更，岂论状态是否已授予或仍在洽商中，王人必须实时陈诉给BIS。这些规定确保获取批准的IC遐想者身份以及是否授予该身份的决议得到最新信息的见知。

第（b）款要求请求东说念主证据《出口料理条例》第762部分规定的纪录保存要求，保留与证据§748.16提交的悉数请求谋划的纪录。这是为了确保在进行侦察时，BIS不错要求获取在获取和保重名单状态过程中所作念的关连事实和述说。

第（c）段确定了授权集成电路遐想东说念主员需要向坐褥ECCN 3A090.a下分类的集成电路的“前端制造商”陈诉的信息，“前端制造商“必须向BIS陈诉这些信息。这些陈诉要求见第三节c中谋划的授权集成电路遐想东说念主员的§743.9陈诉要求。

临了，被列为经批准的IC遐想者和经批准的“OSAT”公司的实体不错按照本节第（a）（2）款的指点，要求删除其在《出口料理条例》第740部分第6或第7号补充中的列名。第（d）段指出，纪录保存和向“前端制造商”或“多个前端制造商”陈诉必须接续进行，直到《出口料理条例》更新，将该实体从《出口料理办法》第740部分第6或第7号补充中删除。任何最终用户审查委员会成员王人有权证据EAR第748部分第9号补充中的权限，提倡对IC遐想者名单和OSAT名单中的条目进行添加、修改或删除的建议。

E.新界说

第772.1节进行了校正，加多了五个界说：“16/14纳米节点”、“团聚近似晶体管计数”、“适用的高等逻辑集成电路”、“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”。这些术语被添加到§772.1中，以匡助公众落拓找到这些术语的界说，因为它们在EAR的多个部分中使用。

“16/14纳米节点”、“团聚近似晶体管计数”和“适用的高等逻辑集成电路”的新界说以一种方式界说了这些技能术语，这将在EAR下为这些术语的使用位置加多更大的特异性。“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”的新界说为EAR的主见界说了这些类型的实体，并将使出口商、再出口商和转让东说念主更容易识别这些类型的主体。

本IFR还修改了“高等节点集成电路”的界说，修改了动态就地存取存储器（DRAM）IC的第（3）段，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平时毫米”校正为“大于0.20千兆位每平时毫米”。此外，该功令加多了“每个管芯高出3000个硅通孔”的参数，以确保拿获证据该界说要拿获的悉数DRAM IC。此外，在界说的审视2中，“千兆字节”一词改为“千兆比特”。谋划这些校正的更多评释，请参阅第III.G.i.b节。

F.校正以澄莹ECCN 3A090.a的界限

BIS寻求进一步确保“前端制造商”和“OSAT”公司的客户，包括潜在的空壳公司，不成通过扭曲其IC遐想的性能来遮蔽对先进计算IC的限度。因此，BIS已确定，“前端制造商”仅依靠最终用户或来往其他方的解说来阐发ECCN是不够的。因此，本IFR通过校正ECCN 3A090.a对第774部分的第1号补充进行了校正。

本IFR在ECCN 3A09.a中加多了审视1，以澄莹当“前端制造商”或“OSAT”公司寻求出口、再出口或转让（国内）任何“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该物品是3A090.a.，是为数据中心遐想或销售的。除非克服了这一假设，不然“前端制造商”或“OSAT”公司必须遵守适用于3A090.a中规定的形式的悉数要求。

不错通过以下三种方式之一克服这一假设：

i.淌若“适用的高等逻辑集成电路”的遐想实体是经批准或授权的IC遐想实体。

如上所述，经批准的IC遐想实体已由好意思国政府审查，而在2026年4月13日之前，经授权的IC遐想师包括悉数IC遐想实体（a）总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的主视力，既不位于也莫得最终母公司总部位于澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的标的地，以及（b）其来往需遵守EAR第743.9条中的陈诉要求。

2026年4月13日之后，淌若一家公司既合适这些圭臬，又提交了成为获批IC遐想实体的恳求，则将被视为授权IC遐想实体180天。以这种方式构建ECCN允许大多数IC遐想东说念主员（因为上述主视力占“前端制造商”收入的绝大多数）在莫得许可证的情况下进行来往，但进步了好意思国政府对这一批准的供应链历程的可见性。出奇是，总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5指定主视力的授权IC遐想师，淌若其“前端制造商”合适此类客户的陈诉要求，则不错克服这一假设。2026年4月13日之后，获取豁免的主要方式是成为经批准的IC遐想师（此处刻画的180天阶梯除外）。

ii.淌若IC芯片由“前端制造商”在中国澳门除外的地点或第740部分补充1中国度组D:5中指定的主视力进行封装，则“前端制造商“的解说，即

（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），何况最终封装的集成电路的“团聚计算晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或周折（国内）中低于350亿个晶体管；或

（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。

由“前端制造商”我方在D:5或澳门除外的地点完成的封装将使该芯片制造商大致对芯片的技能参数进行真确、可靠的评估。淌若“前端制造商”我方进行包装，他们将明确知说念最终的包装物品是否高出了上述规定的适用晶体管阈值，因此前端制造商不需要弥散依赖客户的信息。

iii.淌若IC由《出口料理条例》第740部分第7号补充中列出的经批准的“OSAT”公司封装，则该经批准的公司应解说：

（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或

（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），何况最终封装IC在2027年完成的任何出口、再出口或转让（国内）的“团聚接近晶体管数目”均低于350亿个晶体管；或

（ii）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中规定的IC的假设。

鉴于好意思国政府已对这些实体进行了评估，以准确陈诉最终包装物品的最终性能，因此，由经批准的“OSAT”公司完成包装应能对最终物品的技能规格进行可靠评估。

淌若一家经批准的“OSAT”公司大致阐发最终居品不包含高出适用数目的晶体管（证据出口、再出口或国内转让的年份指定），那么这种居品不太可能是先进的AI芯片。这三个条件中的任何一个王人足以进步客户对IC性能的认证的真确度，从而使潜在客户大致在不恳求许可证的情况下接续进行。

在《出口料理条例》第740部分第6号补充中列出的经批准的IC遐想实体莫得解说“总处感性能”和“性能密度”的情况下，使用“16/14纳米节点”或以下，或使用非平面晶体管架构坐褥的任何逻辑IC，淌若其主视力是封装内“团聚近似晶体管计数”高出适用晶体管数目（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”公司无法阐发最终包装物品的“团聚近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a为数据中心销售。

一样，由经批准的“OSAT”公司进行处理，并经过BIS和关连跨部门巴合股伴的审查，不错克服“适用的高等逻辑IC”是3A090.a形式并为数据中心遐想或销售的假设。

垂危的是，ECCN 3A090中的推定不适用于证据ECCN 4A003.z、4A004.z、4A 005.z或4A090分类的物品。因此，本IFR规定的变更主要限于“前端制造商”寻求将IC出口给芯片遐想实体或“OSAT”公司的情况。

注2: 3A090.a提供了管芯的“近似晶体管计数”的界说，即管芯的晶体管密度乘以以平时毫米为单元的管芯面积。管芯的“晶体管密度”是用于制造管芯的工艺节点每平时毫米不错制造的晶体管数目。

G.对FDP IFR所作念革新的校正

i.非生意管制清单（CCL）修正案

a.对§744.11的校正

本功令对§744.11（a）（2）（v）进行了校正，以融合总部位于中国澳门或其最终母公司位于澳门或国度组D:5中指定的主视力的实体从国出门口或从悉数国度再出口的许可证要求的居品界限，与总部位于第742部分第4号补充中未指定的国度的实体或其最终总公司位于第744.11条（a）款（3）（i）中的许可证规定的居品界限。具体而言，该功令在第（a）（2）（v）（a）（1）款的界限内加多了荒谬的ECCN，即ECCN 3B993，证据该IFR，面前是ECCN 3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f6、g、h、k到n、p.2、p.4或r除外），3B002（3B002.c除外），3B611、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994。

b.校正DRAM“高等节点集成电路”的界说

该功令更新了§772.1中DRAM IC的“高等节点集成电路”的界说，以澄莹（1）其先前的18纳米（nm）半间距圭臬BIS策画拿获的关连单元面积为0.0026平时微米（?m2）；（2） 策画用其18nm半间距圭臬拿获的关连存储器密度为每平时毫米0.20千兆位（Gb/mm2）；以及（3）每个管芯要拿获的硅通孔的关连数目是“每个管芯3000多个硅通孔”的参数。2022年10月，BIS证据§744.6（c）（2）和744.23（a）(2)。在FDP IFR中，BIS径直参考这些技能参数，取代了18 nm半间距圭臬。

然则，证据对DRAM坐褥信息的进一步分析，BIS确定，由于IRDS界说和关连代工场坐褥的DRAM的践诺参数，IRDS对“18nm半间距”的界说并空幻足涵盖尽头于“18nm一半间距”的DRAM IC。因此，它并不限定§744.23（a）（2）所涵盖的物品的出口、再出口和（在国内）转让，也不限定好意思国东说念主§744.6（c）（2)。因此，本次更新修改了单元面积和存储器密度参数，使其与DRAM行业18 nm半间距节点的坐褥圭臬保捏一致，而不是基于DRAM存储器的表面模子而非践诺物理特点的IRDS对“18 nm半螺距”的界说。本次校正对以前不受2024年12月5日FDP IFR中DRAM界说限度的DRAM设施实施了最终用途和好意思国东说念主限度。

c.对脚注5的校正，波及对逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“坐褥”的维持

该功令扩大了适用于脚注5实体的新De Minimis和FDP所涵盖的最终用户界限，包括发生逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“坐褥”的任何最终用户设施。正如FDP IFR中所解释的那样，由于实体清单功令中刻画的特定国度安全和/或应酬策略问题，包括维持或有可能维持中国坐褥“先进节点集成电路”的勉力，包括用于军事最终用途，BIS在实体清单中加多了16个实体，并指定了脚注5。这些限度纪律补充了BIS在《出口料理条例》第744.6（c）（2）条和第744.23（a）（2中）条中对“先进节点集成电路”“坐褥”的现存限度纪律。本IFR中的校正将确保在“知说念”某一物品将运往位于关连设施的某些实体时，对某些番邦坐褥的物品实施限度，岂论这些物品是否已被添加到带有脚注5的实体清单中。面前，BIS已决定对“坐褥”逻辑和DRAM“先进节点集成电路”的设施加多域外管制。

d.对§734.4（a）（3）文本和脚注的校正

本功令将§734.4（a）（3）中的“a”修改为“This”，以澄莹本节中的关连“商品”是ECCN 3B993.f.1中刻画的设备。本IFR还更新了§734.4的脚注1，以料理行业对于哪些国度对这些物品进行限度的问题。

e.校正§734.9（a）以加多知情权

本功令对§734.9（a）进行了校正，加多了第（a）（3）款，以澄莹BIS有权见知东说念主们，位于好意思国境外的番邦坐褥的物品在合适§733.9中任何FDP功令的要求时受EAR的收敛，松抄本IFR成效之日，该功令由第（b）至（k）款组成，并见知东说念主们适用于此类物品的任何许可证要求。

f.更正§734.9中的四个音符称号，使其按礼貌成列

在§734.9中，本IFR还再行指定了四个现存审视，将审视按数字礼貌成列在该节中，以合适《联邦公报》办公室对章节中审视礼貌编号的要求。本IFR将（g）段审视3再行指定为（g）款审视4，将（h）（2）（ii）段审视5再行指定为第（h）段审视6，将（k）（1）（二）（B）段审视三再行指定为第一（k）段审视六，将第（l）段注七再行定名为第一（1）段审视八。

g.在§734.9（h）（1）中加多审视4

在高等计算FDP功令中，本IFR在§734.9（h）（1）中添加了审视4，以教唆制造设施和“OSAT”公司，证据ECCN 3A090的审视1，当IC是“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该商品是ECCN 3A09.a，何况是为数据中心遐想或销售的，即使用“16/14纳米节点”或以下或使用非平面晶体管架构坐褥的逻辑集成电路。

h.校正临时通用许可证（TGL）的居品界限——限定较少的中小企业“零件”、“组件”或“设备

在第736部分的第1号补充中，本IFR校正了第（d）（1）（i）（A）段中TGL的居品界限——第（d”（1）段中限定较少的SME“零件”、“组件”或“设备”。本IFR删除了第（d）（1）（i）（A）段中对ECCN 3A991的援用，并在其位置添加了3B991，以纠正居品界限。

ii.商务管制清单校正

a.校正以加多立异3B001.f和3B993.f光刻设备的形式

本功令在3B001.f.、3B993.f.、3D992、3D993、3E992和3E993下加多了新的段落，用于遐想或修改商品、“软件”和“技能”，以立异3B001.f.1和3B993.f中规定的深紫外光刻设备的最小可分辨特征尺寸和“专用卡盘覆盖层”。这些新的限度纪律涵盖了3B001.f.1.或3B993-f中莫得规定为此类设备的“有益遐想”“组件”或“附件”的形式，或是在关连的3D和3B ECCN中为此类设备“开发”或“坐褥”有益遐想的“软件”和“技能”的形式。该功令还修改了EAR中的各式交叉援用，以包括3B001.f.6。

b.对ECCN 3B993和3B994的校正

该功令修改了ECCN 3B993和3B994的标题，以规定这些ECCN中规定的商品的设备和“有益遐想”的“组件”和“配件”。BIS正在进行这些革新，以使ECCN 3B993和3B994的界限与ECCN 3B001和3B002中的访佛限度相融合。

c.对ECCN 3D992、3D993、3D994、3E992、3E993和3E994的校正

对第3D992.a、3D993.a、3E993.a段进行了修改，加多了“有益遐想”，以与其他990系列软件控件保捏一致。

ECCN 3D994和3E994进行了修改，在标题中添加了“有益遐想”，以与其他990系列软件和技能限度保捏一致。

ECCN 3E992进行了校正，在标题中添加了“和”技能“如下（见受控物品清单）”，并添加了第3E992.a段，以限度“有益遐想”用于“开发”或“坐褥”3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f.6、k至n、p.2、p.4、r中规定的商品的“技能”；或3B002.c；以及添加3E992.b来限度3E992.a中未指定的“技能”，该技能被遐想或修改为在深紫外浸没光刻设备中或与深紫外浸渍光刻设备沿路扩展指定操作。

iii.蔓延FDP IFR的指摘期

该IFR将FDP IFR的书面想法截止日历蔓延至2025年3月14日。这一宽限是为了让指摘者有更多的时候来审查在FDP IFR中对EAR的荒谬校正和澄莹，并通过BIS正在进行的对于FDP IFR的公众宣传以及将为该IFR进行的公众宣传来了解他们的想法。蔓延FDP IFR的公众想法征询期不会改造该功令的成效日历。

四、 公众指摘

BIS接待公众对这些荒谬的遵法侦察校正以及本IFR中包含的任何其他变更发表想法。

五、保留条件

a.通盘IFR0的保留条件

对于因本监管行动而被取消许可证例外或出口、再出口或转让（国内）NLR资历的物品，在[插入日历为《联邦公报》公布日历后15天]由承运东说念主运往出口、再入口或转让（在国内）口岸的途中，证据践诺订单，不错证据之前的许可证例外资历或出口、转口或转让（境内）NLR赶赴该主视力，前提是出口、再相差口或转让（本国）已完成不迟于[在《联邦公报》上公布日历后45天插入日历]。

b.本IFR对先前授权的某些来往的保留条件

淌若在本监管行动成效日历前的十二个月内，BIS豁免了证据§744.11（c）或744.23（b）发布的见知所规定的许可要求对某一物品的出口、再出口或转让（国内），那么在BIS未取舍额生手动的情况下，该物品的出口或再出口或周折（国内）将免于本监管行动所规定的任何许可要求。

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