我估摸这几天黄仁勋乐麻了开云体育，我方天然没在海对面庆祝特朗普的南狩驱散，反而跑来中国这边搞起了跨年游。

但就这样沿途哈皮，抑止我方公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。

不像前年大花袄扭腰歌搞大秀，本年接续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程王人莫得公布出来。

当今照旧传出来的几站行程里：

老黄到深圳投入公司年会，现场给职工发了红包。

 还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了 “incredible” 的评价。

给机器东说念主签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地接续签名。

以致还给近邻米罗的 Switch 签了名。

但你也不以为老黄沉迢迢等于纯来嗨玩的，东说念主家也干着正事。

比如他去中国台湾省的第一站，等于跑去了相助伙伴矽品精密，给东说念主家新建工场搞了个 “ 剪彩 ” 典礼去了。

天然没了本色坦护的老黄，被冻得直哆嗦。

但他依然相称心情，在现场追到了和矽品精密沿途走来的光芒岁月。

能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，天然也不是什么无名之辈，它是芯片制造顺次里，封装测试这一环的龙头厂商。

 今天借着这个契机，江江也给群众聊聊这个封装大佬。

咱们王人知说念，芯片制作过程中有一个封装测试顺次，顾名想义，封装测试等于给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。

当联想好的芯片通过工场制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不可使用。

它既莫得被切割成一派片的并立芯片，也莫得进行通电测试，以致王人还莫得 “ 外包装 ” 。

那为了让芯片能够最终上市进期骗用，就有了封装测试过程。

其中，封装等于在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试等于利用金属探针，去战争芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特质是不是平时，挑出不对适的晶粒，保留平时的进行封装。

 在前些年，群众伙王人以为封装测试不等于造个壳子么，没啥时刻含量。

但在摩尔定律基本细目 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了群众心目中半导体行业冲破的下一个股东器，以致不少东说念主以为这是国内半导体产业弯说念超车的一个契机。

这些封装厂商们的地位，一下子就情随事迁了，其中矽品彰着等于杰出人物。

而凭据老黄在现场的语言，咱们也知说念了，从英伟达第一次来找台积电代工开动，矽品精密就成了英伟达的封测相助伙伴，照旧有足足 27 年时间了。

 在这 27 年里，英伟达的业务沿途起飞，两者的相助推敲也越来越牢。

在前年，英伟达和矽品的相助业务比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，不错说英伟达的升起几许有矽品的功劳在内部的。

因为台积电的封测产能不及，好多时候得把业务外包出去，是以矽品这些年不错说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。

但就在前不久，野村证券最新发布的讲明指出，英伟达因 Hopper GPU 安宁停产及多项产物需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，亦然惊出群众的颓唐盗汗。

是以，此次老黄到中国台湾的第一站，等于到现场力挺矽品。

其实这亦然在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在加多订单，只是因为具体的工艺不同，是以被误会成了砍单。

 具体的这个工艺出动，其实讲的是先进制程工艺的退换。

群众王人知说念，先进制程们的主要主义等于让芯片们彼此贴贴，兑现性能种植。

台积电我方常用的等于 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate  ）时刻， CoWoS 不错分红 “CoW” 和 “WoS” 来看。

  “CoW” 指的是芯片堆叠； “WoS” 指的是将芯片堆叠在基板上，连起来等于把晶元叠起来，然后再封装到基板上的深嗜。

而这个 CoWoS 时刻里，又分红了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。

之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。

这个封装，相称于在芯片下面的中介层里，修建了一堆地铁收罗，让跨芯片的数据相通变得相称的顺畅。

唯有这 “ 地铁收罗 ” 修得好，就相称于在原有制程、单芯片大小王人不变的情况下，翻倍了晶体管的数目，也兑现了最终议论——取得更出色的芯片性能。

但如今，英伟达或者说好多客户的需求，推着他们时刻要点出动到了 CoWoS-L 。

L 指的等于聚首了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的时刻。

其实吧， CoWoS-L 的性能种植抑止和 CoWoS-S 差未几，旨趣也大差不差。

 但 CoWoS-L 能够扶植更大的封装尺寸，更合适更多芯片集成、互连，是以更合适大规模集成的应用。

是以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。

搁往日呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 经过外包，而时刻档次高、利润也较高的前端 CoW 制程，王人是自家东说念骨干。

但粗略是产能不大够，是往日年中有音信传出暗示， CoW 经过也要交给矽品精密来作念了。

是以，这不仅意味着台积电开动割肉了，其实也评释了矽品的封装实力照旧取得了台积电的招供。

包括就在今天，好意思国政府刚公布了一个价值5000 亿好意思元，树立东说念主工智能数据中心系统的议论，是以当今看起来，肉眼可展望的将来里，芯片尽头是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求或许不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。

总之，先进制程的进攻性无疑再次种植一个维度了，那看成封装头部厂商的矽品，彰着照旧走上了一条快车说念。

只是就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？

包袱剪辑：即兴

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