我估摸这几天黄仁勋乐麻了开yun体育网，我方诚然没在海对面庆祝特朗普的南狩收尾，反而跑来中国这边搞起了跨年游。

但就这样沿途哈皮，抑制我方公司市值今天再度反超苹果，成为当世最强。

不像客岁大花袄扭腰歌搞大秀，本年陆续赚得盆满钵满的老黄反而有点低调，具体行程都莫得公布出来。

现在还是传出来的几站行程里：

老黄到深圳插足公司年会，现场给职工发了红包。

 还亲手玩了玩华为的三折叠手机，并发出了 “incredible” 的评价。

给机器东谈主签名的时候，被胖揍了一拳，然后装作若无其事地陆续签名。

致使还给近邻米罗的 Switch 签了名。

但你也不以为老黄沉迢迢即是纯来嗨玩的，东谈主家也干着正事。

比如他去中国台湾省的第一站，即是跑去了互助伙伴矽品精密，给东谈主家新建工场搞了个 “ 剪彩 ” 典礼去了。

诚然没了试验卵翼的老黄，被冻得直哆嗦。

但他依然相配心绪，在现场吊唁了和矽品精密沿途走来的光泽岁月。

能让老黄冒着寒风的这个矽品精密，当然也不是什么无名之辈，它是芯片制造情景里，封装测试这一环的龙头厂商。

 今天借着这个契机，江江也给大家聊聊这个封装大佬。

咱们都知谈，芯片制作过程中有一个封装测试情景，顾名想义，封装测试即是给芯片包装、测试的过程，它属于芯片制造的后半部分。

当筹备好的芯片通过工场制作成一个整片的晶圆后，这个芯片还并不行使用。

它既莫得被切割成一派片的平稳芯片，也莫得进行通电测试，致使都还莫得 “ 外包装 ” 。

那为了让芯片能够最终上市进哄骗用，就有了封装测试过程。

其中，封装即是在究极干净的车间里，进行芯片切割外包装；测试即是利用金属探针，去搏斗芯片里晶粒的接点，来测试他们的电气特点是不是平日，挑出离别适的晶粒，保留平日的进行封装。

 在前些年，大家伙都认为封装测试不即是造个壳子么，没啥工夫含量。

但在摩尔定律基本详情 GG 的今天，以芯片堆叠为代表的先进封装，反而成了大家心目中半导体行业冲破的下一个激动器，致使不少东谈主认为这是国内半导体产业弯谈超车的一个契机。

这些封装厂商们的地位，一下子就水长船高了，其中矽品显然即是杰出人物。

而凭据老黄在现场的谈话，咱们也知谈了，从英伟达第一次来找台积电代工运转，矽品精密就成了英伟达的封测互助伙伴，还是有足足 27 年时刻了。

 在这 27 年里，英伟达的业务沿途起飞，两者的互助议论也越来越牢。

在客岁，英伟达和矽品的互助业务比前一年翻了一番，更是 10 年前的 10 倍之多，不错说英伟达的起飞若干有矽品的功劳在内部的。

因为台积电的封测产能不及，许多时候得把业务外包出去，是以矽品这些年不错说吃的盆满钵满，最近还在到处买地建厂。

但就在前不久，野村证券最新发布的讲解指出，英伟达因 Hopper GPU 冉冉停产及多项居品需求放缓，将大砍 2025 年的先进封装订单，亦然惊出大家的孤单盗汗。

是以，此次老黄到中国台湾的第一站，即是到现场力挺矽品。

其实这亦然在给外界传递积极的信号，毕竟他前两天还在辟谣，英伟达其实正在增多订单，只是因为具体的工艺不同，是以被扭曲成了砍单。

 具体的这个工艺颐养，其实讲的是先进制程工艺的疗养。

大家都知谈，先进制程们的主要见地即是让芯片们彼此贴贴，杀青性能提高。

台积电我方常用的即是 CoWoS （ Chip-on-wafer-on-substrate  ）工夫， CoWoS 不错分红 “CoW” 和 “WoS” 来看。

  “CoW” 指的是芯片堆叠； “WoS” 指的是将芯片堆叠在基板上，连起来即是把晶元叠起来，然后再封装到基板上的旨趣。

而这个 CoWoS 工夫里，又分红了 CoWoS-S 、 CoWoS-R 和 CoWoS-L 。

之前英伟达选的大多是 CoWoS-S ，这里的后缀 S 是指芯片堆叠后，中间用整片的硅中介层。

这个封装，相配于在芯片下面的中介层里，修建了一堆地铁汇集，让跨芯片的数据换取变得相配的顺畅。

惟有这 “ 地铁汇集 ” 修得好，就相配于在原有制程、单芯片大小都不变的情况下，翻倍了晶体管的数目，也杀青了最终方案——取得更出色的芯片性能。

但如今，英伟达或者说许多客户的需求，推着他们工夫重点颐养到了 CoWoS-L 。

L 指的即是都集了局部硅互连（ Local Silicon Interconnect ）和全域重布线层（ RDL Interposer ）的工夫。

其实吧， CoWoS-L 的性能提高后果和 CoWoS-S 差未几，旨趣也大差不差。

 但 CoWoS-L 能够支持更大的封装尺寸，更相宜更多芯片集成、互连，是以更相宜大限制集成的应用。

是以你也懂的，近邻 AI 界天天喊着叫着万卡集群，看到这眼睛不得放光了吗。

搁已往呢，台积电基本只把利润较低的 WoS 经由外包，而工夫档次高、利润也较高的前端 CoW 制程，都是自家东谈骨干。

但大概是产能不大够，是以客岁中有音信传出暗示， CoW 经由也要交给矽品精密来作念了。

是以，这不仅意味着台积电运转割肉了，其实也证实注解了矽品的封装实力还是取得了台积电的认同。

包括就在今天，好意思国政府刚公布了一个价值5000 亿好意思元，建造东谈主工智能数据中心系统的计划，是以现在看起来，肉眼可预想的将来里，芯片非凡是顶尖的 AI 芯片，厂商们需求只怕不仅不会下滑，反而还会进一步猛涨。

总之，先进制程的垂死性无疑再次提高一个维度了，那四肢封装头部厂商的矽品，显然还是走上了一条快车谈。

只是就这 2 年，英伟达市值就涨了 3 万亿，那谁又能保证，下一个乘风起飞的，不会是某个封装厂商呢？

包袱裁剪：轻佻

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